Допущено Министерством образования РФ в качестве учебника для студентов вузов, обучающихся по направлению подготовки дипломированных специалистов "Проектирование и технология печатных плат"
Проектирование и технология печатных плат: Учебник / Е.В. Пирогова. - М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2014. - 560 с.: 70x100 1/16. - (Высшее образование). (переплет)
Приведены основные понятия о печатных платах (ПП), применяемых материалах, конструкциях, методах изготовления. Изложена методика конструкторско-технологического проектирования ПП. Рассмотрены организационно-экономические и экологические аспекты производства. В Приложении даны методические указания по выполнению домашних заданий с примерами решений отдельных вариантов.
Для студентов, обучающихся по специальностям «Проектирование и технология электронно-вычислительных средств», «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», аспирантов, преподавателей, а также может вызвать интерес инженеров-технологов, занимающихся производством ПП.
Предисловие
|
9
|
Список основных сокращений
|
11
|
Введение
|
13
|
Глава 1. ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
20
|
1.1. Основные определения
|
20
|
1.2. Конструкторские требования и характеристики ПП
|
25
|
1.3. Электрические требования и характеристики ПП
|
30
|
1.4. Требования по устойчивости ПП к климатическим и механическим воздействиям
|
34
|
1.5. Технологические требования к ПП
|
35
|
Глава 2. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
37
|
2.1. Базовые и расходные материалы ПП
|
37
|
2.2. Материалы для изготовления ОПП, ДПП и МПП
|
39
|
2.3. Материалы для изготовления ГПП, ГПК и ГЖП
|
46
|
2.3.1. Изоляционные материалы для изготовления ГПП, ГПК и ГЖП
|
47
|
2.3.2. Проводниковые материалы для изготовления ГПП, ГПК и ГЖП
|
53
|
2.3.3. Защитные покрытия ГПП, ГПК и ГЖП
|
53
|
2.3.4. Адгезивы ГПП, ГПК и ГЖП
|
54
|
2.4.5. Входной контроль материалов для изготовления ГПП, ГПК и ГЖП
|
55
|
2.3. Импортные материалы в производстве ПП
|
56
|
2.4. Покрытия
|
60
|
Глава 3. КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
64
|
3.1. Структурная схема конструкторско-технологического проектирования ПП
|
64
|
3.2. Изучение и анализ технического задания на изделие
|
67
|
3.2.1. Назначение и объект установки ЭА
|
67
|
3.2.2. Условия эксплуатации ЭА
|
69
|
3.2.3. Анализ электрической принципиальной схемы функционального узла
|
73
|
3.2.4. Анализ элементной базы
|
76
|
3.3. Выбор типа конструкции блока
|
78
|
3.4. Выбор компоновочной структуры ячеек ЭА
|
79
|
3.5. Выбор типа конструкции ПП
|
82
|
3.6. Выбор класса точности ПП
|
83
|
3.7. Выбор метода изготовления ПП
|
85
|
3.8. Выбор материала основания ПП
|
85
|
3.9. Разработка компоновочных эскизов ячейки и выбор габаритных размеров ПП
|
89
|
3.9.1. Выбор типоразмера ПП (1-й вариант)
|
90
|
3.9.2. Компоновка конструкторско-технологических зон для размещения на ПП ячейки ЭРИ, элементов контроля функционирования электрического соединения, крепления и фиксации ячейки (2-й вариант выбора типоразмера ПП)
|
90
|
3.9.2.1. Определение размеров зоны размещения ЭРИ на ПП
|
92
|
3.9.2.2. Выбор элементов электрического соединения и размера краевого поля для их размещения (зона 52)
|
97
|
3.9.2.3. Выбор элементов контроля функционирования ячейки, ручек, съемников и размера краевого поля ПП для их размещения (зона S3)
|
102
|
3.9.2.4. Выбор элементов фиксации ячеек и размера краевого поля ПП для их размещения (зоны S4 и S$)
|
103
|
3.9.2.5. Выбор дополнительных элементов крепления ячейки (см. рис. 3.4, зона 5б)
|
103
|
3.10. Определение толщины ПП
|
104
|
3.11. Определение числа слоев и толщины МПП
|
106
|
3.12. Расчет элементов проводящего рисунка ПП
|
107
|
3.12.1. Расчет диаметра монтажных отверстий
|
108
|
3.12.2. Выбор расстояния Q\ от края ПП до элементов печатного рисунка
|
110
|
3.12.3. Расчет расстояния Qi от края паза, выреза, неметаллизированного отверстия до элементов печатного рисунка
|
110
|
3.12.4. Расчет ширины печатных проводников
|
111
|
3.12.5. Расчет диаметра контактных площадок
|
114
|
3.12.6. Расчет расстояния между элементами проводящего рисунка
|
116
|
3.13. Системы автоматизированного проектирования ПП
|
121
|
3.14. Поверочные расчеты ПП
|
133
|
3.15. Подготовка разработанного проекта ПП к производству
|
143
|
Глава 4. КОНСТРУКЦИИ И МЕТОДЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
147
|
4.1. Односторонние ПП
|
148
|
4.1.1. ОПП на жестком фольгированном основании
|
149
|
4.1.2. ОПП на жестком нефольгированном основании
|
152
|
4.2. Двусторонние ПП
|
153
|
4.2.1. ДПП на жестком фольгированном основании
|
154
|
4.2.1.1. Комбинированный позитивный метод (SMOTL- и SMOBS-процессы)
|
155
|
4.2.1.2. Тентинг-метод или метод образования завесок над отверстиями ПП
|
160
|
4.2.1.3. Метод фрезерования (метод оконтуривания)
|
162
|
4.2.2. ДПП на жестком нефольгированном основании
|
163
|
4.2.2.1. Электрохимический (полуаддитивный) метод
|
164
|
4.2.2.2. Аддитивный метод
|
169
|
4.2.2.3. Метод фотоформирования
|
169
|
4.2.2.4. Двусторонние ПП общего применения на нефольгированном основании с применением активирующих паст
|
171
|
4.2.3. ДПП на металлическом основании
|
171
|
4.2.4. ДПП общего применения на термопластичном основании
|
172
|
4.2.5. Рельефные платы
|
173
|
4.2.5.1. Конструирование рельефных плат
|
175
|
4.2.5.2. Технология изготовления рельефных плат
|
182
|
4.2.6. РИТМ-платы
|
183
|
4.2.6.1. Конструирование МУПП
|
185
|
4.2.6.2. Основные этапы ТП изготовления РИТМ-плат
|
191
|
4.3. Многослойные ПП
|
194
|
4.3.1. МПП общего применения на фольгированном диэлектрике
|
197
|
4.3.1.1. Метод металлизации сквозных отверстий
|
198
|
4.3.1.2. Метод открытых контактных площадок
|
202
|
4.3.1.3. МПП с выступающими выводами
|
203
|
4.3.1.4. Метод попарного прессования
|
203
|
4.3.1.5. Метод послойного наращивания
|
204
|
4.3.2. МПП прецизионные на фольгированном основании
|
204
|
4.3.3. МПП общего применения на нефольгированном основании
|
208
|
4.3.4. МПП прецизионные на нефольгированном основании
|
210
|
4.3.5. МПП изготовленные методом ПАФОС
|
211
|
4.3.6. Гибкий ТП изготовления крупноформатных прецизионных МПП
|
215
|
4.3.7. Многослойные керамические платы
|
216
|
4.3.8. МПП для поверхностного монтажа
|
217
|
4.3.8.1. МПП с инваровыми слоями
|
218
|
4.3.8.2. МПП на полиимидно-эпокси-кевларовом основании
|
220
|
4.3.8.3. Метод наращивания перераспределительных слоев
|
221
|
4.4. Гибкие ПП, гибкие печатные кабели, гибко-жесткие платы
|
229
|
4.4.1.Гибкие ПП
|
230
|
4.4.1.1. Гибкие ОПП на фольгированном основании
|
230
|
4.4.1.2. ДПП на гибком фольгированном основании
|
233
|
4.4.1.3. ДПП на гибком нефольгированном основании
|
234
|
4.4.1.4. Гибкие ДПП на нефольгированном полиимиде, изготовленные по тонкопленочной технологии
|
236
|
4.4.1.5. Многослойные ГПП
|
239
|
4.4.2. Гибко-жесткие платы
|
240
|
4.4.3. Гибкие печатные кабели
|
242
|
4.4.3.1. Конструктивные особенности ГПК
|
242
|
4.4.3.2. Основные электрические, конструкторские и эксплуатационные параметры ГПК
|
247
|
4.4.3.3. Проектирование ГПК
|
247
|
4.4.3.4. Технологические процессы изготовления ГПК на фольгированном основании
|
259
|
Глава 5. ОСНОВНЫЕ ЭТАПЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
263
|
5.1. Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП
|
264
|
5.1.1. Изготовление оригиналов рисунков ФШ
|
273
|
5.1.2. Изготовление эталонных ФШ
|
274
|
5.1.3. Изготовление рабочих ФШ
|
276
|
5.1.4. Экспонирование эталонного ФШ контактным способом
|
276
|
5.2. Получение заготовок ПП
|
279
|
5.2.1. Получение заготовок на роликовых ножницах
|
283
|
5.2.2. Получение заготовок ПП на дисковой пиле
|
283
|
5.2.3. Получение заготовок ПП на гильотинных ножницах
|
284
|
5.2.4. Получение заготовок ПП штамповкой с пробивкой базовых и технологических отверстий
|
285
|
5.2.4.1. Расчет исполнительных размеров пуансона и матрицы при вырубке без подогрева
|
287
|
5.2.4.2. Расчет исполнительных размеров пуансона и матрицы при вырубке с подогревом
|
291
|
5.2.5. Получение базовых и технологических отверстий штамповкой
|
292
|
5.2.5.1. Расчет исполнительных размеров пуансона и матрицы для пробивки базовых и технологических отверстий без подогрева
|
292
|
5.2.5.2. Расчет исполнительных размеров пуансона и матрицы для пробивки базовых и технологических отверстий с подогревом
|
293
|
5.2.5.3. Расчет усилия вырубки (пробивки) печатных плат
|
295
|
5.2.6. Получение базовых и технологических отверстий сверлением
|
297
|
5.3. Получение монтажных и переходных отверстий
|
298
|
5.3.1. Сверление монтажных и переходных отверстий
|
300
|
5.3.2. Лазерное сверление отверстий
|
305
|
5.4. Подготовка поверхности ПП
|
307
|
5.5. Металлизация ПП
|
312
|
5.5.1. Химическое меднение
|
312
|
5.5.2. Гальваническая металлизация
|
316
|
5.5.2.1. Гальваническое меднение
|
319
|
5.5.2.2. Осаждение металлорезиста
|
323
|
5.5.2.3. Осаждение покрытий на концевые контакты
|
325
|
5.6. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП
|
325
|
5.6.1. Фотохимический способ нанесения защитного рельефа (фотолитография)
|
326
|
5.6.2. Сеткографический способ нанесения защитного рельефа
|
335
|
5.6.3. Офсетная печать
|
337
|
5.6.4. Лазерное формирование рисунка схемы
|
338
|
5.6.5. Паяльная маска
|
339
|
5.7. Травление меди с пробельных мест
|
342
|
5.8. Оплавление сплава олово—свинец
|
345
|
5.9. Обработка ПП по контуру
|
346
|
5.9.1. Штамповка
|
347
|
5.9.2. Обработка контура ПП на дисковой или алмазной пиле
|
348
|
5.9.3. Фрезерование по контуру ПП
|
349
|
5.9.4. Скрайбирование
|
351
|
5.10. Маркировка ПП
|
352
|
5.11. Испытания ПП
|
353
|
5.11.1. Программа и методика испытаний ПП
|
356
|
5.11.2. Методы испытаний
|
359
|
5.11.2.1. Общий осмотр ПП
|
359
|
5.11.2.2. Электрические испытания ПП
|
359
|
5.11.2.3. Механические испытания ПП
|
365
|
5.11.2.4. Испытания металлических покрытий ПП
|
369
|
5.11.2.5. Испытания на воспламеняемость ПП
|
373
|
5.11.2.6. Кондиционирование ПП
|
376
|
5.11.2.7. Испытания ПП на тепловой удар
|
377
|
5.12. Контроль
|
379
|
5.13. Прессование МПП
|
382
|
5.14. Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от защитной паяльной маски (финишные процессы)
|
387
|
5.15. Ремонт ПП
|
390
|
5.16. Значение качества воды в производстве ПП
|
394
|
Глава 6. ОРГАНИЗАЦИОННО-ЭКОНОМИЧЕСКИЕ И ЭКОЛОГИЧЕСКИЕ АСПЕКТЫ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
|
396
|
6.1. Определение организационно-производственных параметров цеха изготовления ПП
|
397
|
6.1.1. Определение программы запуска ПП
|
397
|
6.1.2. Определение процента выхода годных ПП
|
398
|
6.1.3. Определение количества оборудования, оснащения и рабочих мест
|
398
|
6.2. Расчет технологической себестоимости ПП
|
400
|
6.3. Определение трудоемкости выполнения технологических операций
|
403
|
6.4. Методы вторичной переработки отходов и обработки сточных вод при изготовлении ПП
|
403
|
6.4.1. Методы вторичной переработки отходов
|
404
|
6.4.1.1. Оборотная вода
|
404
|
6.4.1.2. Регенерация благородных металлов
|
405
|
6.4.1.3. Регенерация использованного раствора химической меди
|
405
|
6.4.1.4. Регенерация аммиачных травильных растворов
|
406
|
6.4.1.5. Регенерация кислых травильных растворов
|
406
|
6.4.2.Методы обработки сточных вод
|
407
|
Глава 7. КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ДОКУМЕНТАЦИЯ
|
410
|
7.1. Построение, изложение и оформление технического задания на изделие
|
410
|
7.2. Номенклатура конструкторских документов и правила выполнения чертежей ПП
|
415
|
7.3. Основные разделы технических условий на ПП
|
424
|
7.4. Правила выполнения сборочного чертежа ячейки
|
426
|
7.5. Правила оформления спецификации на сборочный чертеж ячейки
|
428
|
7.6. Правила оформления перечня элементов электрической принципиальной схемы
|
436
|
7.7. Виды и комплектность технологической документации на ПП
|
440
|
Приложение
|
|
ПЛ. Домашнее задание № 1. Конструкторско-технологическое проектирование ПП
|
443
|
П.2. Примеры корпусов, их обозначений и основных размеров, посадочных мест отечественных и импортных поверхностно-монтируемых компонентов (для выполнения домашнего задания № 1 Приложения 1)
|
462
|
П.З. Основные конструктивные параметры соединителей
|
480
|
П.4. Домашнее задание № 2. Проектирование заготовительных операций ТП изготовления ПП и организация производства ПП
|
490
|
П.5. Расчет на действие вибрации
|
512
|
П.6. Расчет на действие удара
|
517
|
П.7. Расчет теплового режима
|
519
|
П.8. Расчет надежности ФУ на ПП
|
524
|
П.9. Виды брака печатных плат
|
527
|
П. 10. Глоссарий
|
530
|
П. 11. Стандартизация печатных плат
|
533
|
П. 12. Требования к заказу ПП. Предприятия-изготовители ПП
|
540
|
П. 13. Материалы ПП, выпускаемые АОЗТ «Молдавизолит»
|
550
|
П. 14. Примеры типоразмеров ПП и конструкций ячеек по международным стандартам 19-дюймовому МЭК 297 (IEC 297-3) и метрическому МЭК 917 (IEC 917-2-2) для выполнения домашнего задания № 1
|
554
|
Список литературы
|
557
|